雅创芯城（深圳）供应链有限公司

    XCVU3P-2FFVC1517I规格：

    数据列表：Virtex UltraScale+

    标准包装：1

    包装：托盘

    封装/外壳：FBGA-1517

    工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

    逻辑元件数量：862050

    输入/输出端数量：560 I/O

    数据速率：58 Gb/s

    子类别：Programmable Logic ICs

    产品类型：FPGA - Field Programmable Gate Array

    系列：XCVU3P

    供应商器件：封装FBGA-2104

    产品族：嵌入式 - 片上系统（SoC）

    产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列

    Virtex UltraScale+ fpga:基于UltraScale架构，这些设备具有业界zui高的收发带宽、zui高的DSP计数、zui高的片内和包内存储器，以达到zui终的系统性能。此外，Virtex UltraScale+ fpga还提供多种电源选项，在所需的系统性能和zui小电源包络之间实现zui佳平衡。

    Zynq UltraScale+ mpsoc:将基于ARM v8的Cortex -A53高性能节能64位应用处理器与ARM Cortex- r5实时处理器和UltraScale架构相结合，创造出业界首ge全可编程的mpsoc。Zynq UltraScale+ mpsoc具有下一代可编程引擎、安全性、可靠性和32位至64位的可扩展性，为需要异构处理的应用程序提供了前所未有的节能、处理、可编程加速、I/O和内存带宽。