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    XC7Z035-2FBG676I规格：

    制造厂家名称: Xilinx Inc.

    功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA

    系列: Zynq-7000

    架构: MCU，FPGA

    核xin处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

    MCU 闪存: -

    MCU RAM: 256KB

    外设: DMA

    连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

    速度: 800MHz

    主要属性: Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元

    工作温度: -40°C ~ 100°C

    封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA

    供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）

    I/O外设和接口

    2个10/100/1000三速以太网MAC外设

    支持IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588 revision 2.0

    分散-收集DMA能力

    识别1588 rev. 2 PTP帧

    GMII、RGMII和SGMII接口

    两个USB 2.0 OTG外设，每个外设zui多支持12个端点

    兼容USB 2.0的设备IP核

    支持移动、高速、全速、低速

    模式

    英特尔EHCI兼容USB主机

    8位ULPI外部PHY接口

    两个完全符合CAN 2.0B的CAN总线接口

    CAN 2.0-A和CAN 2.0-B及ISO 118981-1标准

    兼容的

    外部PHY接口

    两个符合SD/SDIO 2.0/MMC3.31标准的控制器

    两个全双工SPI端口与三个外围芯片选择

    两个高速uart(zui多1mb /s)

    两个主、从I2C接口

    GPIO与四个32位银行，其中多达54位可以使用

    PS I/O(一个银行32b和一个银行22b)和多达64位

    (zui多两组32b)连接到可编程逻辑

    多达54个灵活的多路I/O (MIO)外设引脚分配