雅创芯城(深圳)供应链有限公司

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产品分类

XC7K160T-1FBG676I嵌入式FPGA
XC7K160T-1FBG676I嵌入式FPGA
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XC7K160T-1FBG676I嵌入式FPGA

型号/规格:

XC7K160T-1FBG676I

品牌/商标:

XILINX

封装:

BGA676

批号:

2017+

产品信息

    XC7K160T-1FBG676I规格:

    可编程逻辑类型:现场可编程门阵列

    符合REACH:是

    符合欧盟RoHS:是

    状态:活性

    MAX时钟频率:1818.0兆赫

    CLB-Max的组合延迟:0.74纳秒

    JESD-30代码:S-PBGA-B676

    JESD-609代码:1号

    总RAM位:11980800

    CLB数量:12675.0

    输入数量:400.0

    逻辑单元数:162240.0

    输出数量:400.0

    端子数:676

    组织:12675 CLBS

    电源:1,1.8,3.3

    座高:2.54毫米

    子类别:现场可编程门阵列

    电源电压标称:1.0伏

    min供电电压:0.97伏

    max电源电压:1.03伏

    安装类型:表面贴装

    技术:CMOS

    终端完成:锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

    终端表格:球

    端子间距:1.0毫米

    终端位置:底部

    长度:27.0毫米

    宽度:27.0毫米

    包装主体材料:塑料/环氧树脂

    包装代码:BGA

    包装等效代码:BGA676,26X26,40

    包装形状:广场

    包装形式:网格阵列

    制造商包装说明:FBGA-676




    XC7K160T-1FBG676I特点:

    强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精du和低抖动。

    多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

    内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到zui大速率6.6 Gb / s,zui高可达28.05 Gb / s,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

    低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。