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    XC7K325T-2FBG676I专为高性能和zui低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核xin电压处理技术和0.9V核xin电压选件，以实现更低的功耗。内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到zui大速率6.6 Gb / s，zui高可达28.05 Gb / s，提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。用于PCIExpress?(PCIe)的集成模块，zui多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

    XC7K325T-2FBG676I规格：

    包装：676Lidless FCBGA

    系列：Kintex-7

    设备的逻辑单元：326080

    设备的逻辑单元：203800

    寄存器数：407600

    典型工作电源电压：1 V

    用户的zui大数量的I / O：250

    RAM位元：16404480

    重新编程支持：Yes

    工作温度：-40 to 100 °C

    速度等级：2

    标准包装：Trays

    的LAB / CLB数：25475

    安装类型：Surface Mount

    逻辑元件/单元数：326080

    供应商设备封装：676-FCBGA (27x27)

    RAM位总计：16404480

    电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

    I / O针脚数：250

    封装/外壳：676-BBGA, FCBGA

    RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant