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    XC7K160T-1FFG676C多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600Mb/s到zui大速率6.6Gb/s，zui高可达28.05Gb/s，提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。专为高性能和zui低功耗而设计，具有28nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核xin电压处理技术和0.9V核xin电压选件，以实现更低的功耗

    XC7K160T-1FFG676C规格：

    符合REACH：是

    符合欧盟RoHS：是

    zui大时钟频率：1098.0兆赫

    CLB-Max的组合延迟：0.74纳秒

    JESD-30代码：S-PBGA-B676

    JESD-609代码：e1

    CLB数量：12675.0

    总RAM位：11980800

    输入数量：400.0

    逻辑单元数：162240.0

    输出数量：400.0

    端子数：676

    zui低工作温度：0℃

    zui高工作温度：85℃

    组织：12675 CLBS

    包装主体材料：塑料/环氧树脂

    包装代码：BGA

    包装等效代码：BGA676,26X26,40

    电源：1,1.8,3.3

    座高：3.37毫米

    子类别：现场可编程门阵列

    电源电压标称：1.0伏

    MIN供电电压：0.97伏

    MAX电源电压：1.03伏

    安装类型：表面贴装

    技术：CMOS

    温度等级：其他

    终端完成：锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

    终端表格：球

    端子间距：1.0毫米

    终端位置：底部

    长度：27.0毫米

    宽度：27.0毫米

    杰出的产品品质：

    公司自营品牌：TEXAS、INSTRUMENTS、ADI、XILINX、ALTERA/INTEL全线产品常备现货库存，产品应用覆盖汽车电子、安防应用、工业控制、通讯设备、医疗电子、航空、航天等领域。