材料
    按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。
    工艺
    晶体管按其结构及制造工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管。
    电流容量
    晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、中功率晶体管和大功率晶体管。
    工作频率
    晶体管按工作频率可分为低频晶体管、高频晶体管和超高频晶体管等。
    封装结构
    晶体管按封装结构可分为金属封装（简称金封）晶体管、塑料封装（简称塑封）晶体管、玻璃壳封装（简称玻封）晶体管、表面封装（片状）晶体管和陶瓷封装晶体管等。其封装外形多种多样。
    按功能和用途
    晶体管按功能和用途可分为低噪声放大晶体管、中高频放大晶体管、低频放大晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、高反压晶体管、带阻晶体管、带阻尼晶体管、微波晶体管、光敏晶体管和磁敏晶体管等多种类型。